와이어 가공을 통한 반도체 리드프레임 제작 사례

리드프레임이란 PCB 회로를 연결하는 금속 기판을 나타내는 말로 전자제품 개발 과정에서 없어서는 안되는 매우 중요한 부품 중하나입니다. 오늘 포스팅에서는 와이어 가공을 통한 반도체 리드프레임 정밀가공 작업 사례를 소개드려보는 시간을 가져볼까 합니다. 

위 사례는 PCB 부품 제작에 사용되는 정밀 커팅 제작 사례입니다.

오늘 포스팅에서 소개드리는 반도체 리드프레임 가공 작업을 위한 작업 단계들을 나열해보았습니다. 보시는 것처럼 해당 부품을 가공 하기 위해서는 수차례의 정말 가공 작업이 필요하기 때문에 와이어 가공과 같은 특수 제작 방식을 활용하여 반도체 부품이나 박판과 같은 아주 작고 미세한 부품도 절삭 가공 방식을 활용하여 소량부터 대량까지 원하시는 만큼 제작해보실 수 있습니다.

와이어 가공에 대해서 처음 들어보시는 분들이 계실것 같아서 간략하게 설명드리면 얇은 철사를 통해서 공급되는 전기에너지를 바탕으로 기존의 CNC 가공기에 사용되는 공구등을 이용한 작업이 불가능 한 금속 소재를 가공하고자 할 때 많이 사용되는 방법입니다. 전극가공, 방전가공 등으로도 많이 불려지고 있는 가공 기술 중 하나로 매우 정밀한 작업을 요구하는 과정에서 많이 활용되고 있으나 일반 가공 방식에 비해서 제작 단가가 높은 편입니다.

실제 제품의 크기는 손가락 마디 한개 정도 밖에 안되는 아주 미세한 부품입니다. 반도체 리드프레임 제작이나 각종 PCB 기판에 설치되는 정밀 부품 가공 작업 역시 가공월드를 통해 문의주시면 수량에 상관없이 원하시는 만큼 필요한 제품을 만들어 드리고 있습니다.

정밀가공 관련 작업은 일반 CNC 가공 작업보다 아무래도 부품을 가공하는 과정에서 많은 시간을 소요하며 작업과정에서 고려해야 하는 부분들이 많기 때문에 제품 설계도면을 보내주시면 해당 내용을 검토한 이후 전문가 상담을 통해서 작업 방향을 결정하는 것이 중요합니다.

반도체 리드프레임 제작 관련 와이어 가공 문의는 가공월드 홈페이지 또는 견적문의란을 통해서 상담을 받아 보실 수 있습니다.