방전가공이란 와이어에 전달되는 전극의 열에너지를 이용하여 기존의 가공 방식으로는 구현이 어려운 정밀한 작업에 사용됩니다. 일반적인 CNC 가공은 원재료를 바탕으로 툴(공구)을 이용해서 조각하듯 재료를 깎아내면서 제품의 형상을 구현합니다. 전극 가공도 이와 비슷한 원리이지만 공구의 두께가 매우 얇고 가늘기 때문에 보다 정밀하고 디테일한 작업이 가능하나 작업 시간이 일반 CNC 가공 방식에 비해서 다소 소요되는 부분이 있으며 가공 비용도 높은 편입니다. 위 사레는 CNC 가공 작업 이후에 방전가공을 적용하여 제작된 알루미늄 나이프 샘플 제작 사례입니다. 총 2세트 제작을 지우너했으며 위 제품에 보시면 손답이 부분에 움푹 패인 부분들이 일정한 패턴과 간격으로 이루어져 있는것을 볼 수 있습니다. 이러한 작업들은..

리드프레임이란 PCB 회로를 연결하는 금속 기판을 나타내는 말로 전자제품 개발 과정에서 없어서는 안되는 매우 중요한 부품 중하나입니다. 오늘 포스팅에서는 와이어 가공을 통한 반도체 리드프레임 정밀가공 작업 사례를 소개드려보는 시간을 가져볼까 합니다. 위 사례는 PCB 부품 제작에 사용되는 정밀 커팅 제작 사례입니다. 오늘 포스팅에서 소개드리는 반도체 리드프레임 가공 작업을 위한 작업 단계들을 나열해보았습니다. 보시는 것처럼 해당 부품을 가공 하기 위해서는 수차례의 정말 가공 작업이 필요하기 때문에 와이어 가공과 같은 특수 제작 방식을 활용하여 반도체 부품이나 박판과 같은 아주 작고 미세한 부품도 절삭 가공 방식을 활용하여 소량부터 대량까지 원하시는 만큼 제작해보실 수 있습니다. 와이어 가공에 대해서 처음..