와이어 가공을 통한 반도체 리드프레임 제작 사례
리드프레임이란 PCB 회로를 연결하는 금속 기판을 나타내는 말로 전자제품 개발 과정에서 없어서는 안되는 매우 중요한 부품 중하나입니다. 오늘 포스팅에서는 와이어 가공을 통한 반도체 리드프레임 정밀가공 작업 사례를 소개드려보는 시간을 가져볼까 합니다. 위 사례는 PCB 부품 제작에 사용되는 정밀 커팅 제작 사례입니다. 오늘 포스팅에서 소개드리는 반도체 리드프레임 가공 작업을 위한 작업 단계들을 나열해보았습니다. 보시는 것처럼 해당 부품을 가공 하기 위해서는 수차례의 정말 가공 작업이 필요하기 때문에 와이어 가공과 같은 특수 제작 방식을 활용하여 반도체 부품이나 박판과 같은 아주 작고 미세한 부품도 절삭 가공 방식을 활용하여 소량부터 대량까지 원하시는 만큼 제작해보실 수 있습니다. 와이어 가공에 대해서 처음..
2021.02.05